同花顺300033)金融研究中心06月14日讯,有投资者向隆华新材301149)发问, 凯华资料的环氧粉末包封料和环氧塑封料等,大范围的使用于电子元器件与半导体元件的封装。请问公司聚醚胺固化剂大范围的运用在电子封口胶固化剂、 电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂,是否能用于半导体元件,电子元器件的封装范畴
公司答复表明,您好,端氨基聚醚产品可用于环氧树脂固化剂、饰品胶(硬胶)固化剂、风电叶片胶固化剂、聚酰胺热熔胶粘剂、电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂、快速固化RIM、修建结构胶固化剂、聚醚胺类改性固化剂、重防腐涂料固化剂、鱼竿、高尔夫球杆、网球拍复合资料固化剂等。详细运用场景由下流客户根据自己需求确认。感谢您的重视!
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