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【48812】劲拓股份:公司半导体专用设备包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款热工和硅片制作产品
时间:2024-07-08 02:25:59    来源:RTM注胶机    点击次数:
功能介绍

  同花顺300033)金融研究中心10月20日讯,有投资者向劲拓股份300400)发问, 董秘您好,请问公司有纳米转印技能么。纳米转印技能所运用的设备企业能供给么

  公司答复表明,敬重的投资者,您好!公司半导体专用设备包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和硅片制作设备产品,不触及纳米压印设备。感谢您的重视和支撑!

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  不良信息告发电话告发邮箱:增值电信业务经营答应证:B2-20090237


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