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高端智能装备产业核心环节集中于“精密传动装置、伺服控制装置、机器人、数字控制机床、3D打印设备”五个环节。
第24届中国国际光电博览会将于9月6-8日在深圳国际会展中心隆重举办，激光技术及智能制造展重点分区展示高端智能装备及自动化，佳迈、微亚、桃子自动化、猎奇智能、玖锐、法拉、晓辉、微组、金伍源、佑光智能、亿太诺气动、科铭、汉诺、智和、建华高科、琦升精密、四方思锐、心宸机电、华创、德华仕、永翔顺、台宝艾传动、劳恩、豪林、康迪、凯福、鑫路远、戟纳瑞、德沃尔、金升阳、茂丰、蓝宇、普瑞森、特鲁利、费米、深沪标准件、智立方、ISMC、中科、晶淼、华琛、复拓、熙科、炽功、日月威、微艾诺、奥创普、嘉隆、西尼、踢踢、易质优、弘诚、弗雷德斯、立鼎、宝伦、阿米精控、艾罗德克、宏声、斯格博恩、欧迪斯、孚翔、盟洛、芬创、苏能、艾胜思、同海金属、石桥、零点、冠头等企业(排名不分先后)将带来产业链重要产品，本期光博君为大家盘点了部分，快来抢先了解吧！
主要应用于激光焊接，激光切割等设备的气体压力测试，有效应对检测气体是含有腐蚀性的气液体并可以有效的预防环境中的流体进入到压力表内部造成损失破坏， 1、量程: ①-101.3~101.3Kpa，②-101.3Kpa~1Mpa。2、输出类型 (5线路NPN/PNP输出+1路模拟电压/电流输出。3、适用流体: 空气/腐蚀流体。4、适用场合:腐蚀性气体或流体，潮湿或有积水的的环境。5、防护等级: IP65。6、特点: 高性能，高可靠性与高精度，可以在恶劣的环境下正常工作。
IJP喷涂设备大多数都用在触控及显示模组制程中的液态光学胶（LOCA）的涂布，可以将低粘液态材料按照预定的图形图案喷涂在产品表面，在IJP（Ink Jet Print）技术的基础上，搭载高精密影像系统、厚度量测反馈技术、高精密运动控制管理系统、UV固化技术，达到喷胶位置准确，膜厚均匀的目的。同时该技术也可以扩展应用到BM油墨喷涂、OLED柔性薄膜封装等。
优势：双液螺杆阀高精度控胶 自动定位，含胶路检测功能 自动对针、自动擦胶 胶水气泡检测，压力监测 产品颜色识别、胶水颜色识别 激光测高、自动称重 压合管控、链接MES系统
伺服滑台是一种将伺服电机、滚珠螺杆（或同步带、齿轮齿条）导轨等相结合的一种小型设备，通过电机旋转运动来驱动传动结构转换成直线运动，以此来实现高精度、高负载的直线运行工作。重复定位精度可达±0.01mm,运行速度快、能够使用螺杆、同步带及齿轮齿条等传动方式，安装便捷、可在恶劣的工作环境下无故障运行；本体质量轻、占设备空间小，高刚性、寿命长、噪音低、控制简单、维护方便等。传动结构多样化，控制简单、适用性很强，安装便捷、尺寸可非标化，组合搭建。
机器特性：◆设备设计制作符合生产线工艺流程和平面布置的要求，外型美观大方，制造工艺良好 ◆电、水耗低，操作、调整和维护简便快捷 ◆机器有良好的自身安全保护功能，如过载保护和安全门等 ◆有无胶带及无纸板箱报警功能 ◆储箱机构: 一次大概可放置50个未成型的纸箱（根据纸箱厚度而定），并可随时补充 ◆吸箱推箱采用伺服运动结构，快速柔性定位，高效稳定 ◆开箱方式：立式伺服高速成型 ◆变换规格时，机台的料仓、挡箱、出箱宽度和高度手动调整，吸箱推箱位置触屏一键切换 ◆也能够准确的通过客户需求定
Mini LED全自动返修设备用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。
具备敏捷高速、定位精度高、功率强劲等优点， 助力于高精高速的柔性生产，以其小巧的身姿，助力用户扩大产能、实现 高效率生产，高效的节拍可适应更多的应用场景。广泛应用于机器人装配、贴标、贴片、点胶、插件、焊锡、分拣、打磨、 抛光等应用。
本产品UPH可达到300PCS/H,定位精度±5μm，有芯片高精度角度自动校正系统，自动上下料功能，含有共晶加热系统可快速升温降温功能，具有双T环，可放四款不同芯片，有较强的自动化优势，可不用通过机台显微镜调整吸取位置和共晶位置，而通过软件调整，且通过微气流感应器自动探测高度。拥有自动点胶功能（可选配），且有多头直线式共晶焊头，共晶精度高。配置无限程序存储功能。
· 支持以太网总线协议PRO FINET和EtherCAT; · 总线可选; · 以太网总线总线接口，无需外接分支接头，阀岛之间可直接实现串联通信连接; · 诊断功能：系统诊断、通信错误、欠压、短路; · 模块参数界面可设置任意一点如总线连接中断时阀安全输出：保持上次状态或强制关闭或强制开启; · 即插即用：更换整个阀岛无需停机。
1、SLM 金属3D打印系统广泛应用于航空航天、汽车、模具、能源和医疗保健行业，以及研究和教育领域。 2、Stratasys 塑料3D打印系统采用FDM和PolyJet技术，可应用于航空航天、汽车、医疗、消费品和教育等行业。 3、Admatec 陶瓷/金属 DLP技术3D打印系统，使用材料为陶瓷/金属浆料（氧化铝，氧化锆等）。 4、Formlabs公司提供S打印树脂塑料的SLA桌面3D打印机，给您全面专业的3D打印解决方案。
纳米级气浮平台 汉诺科技推出的纳米级超高精密运动平台。采用进口气浮模块，具有高阻尼、高刚性(气浮刚度可达150N/μm)，气浮面为天然花岗岩表面，保证运动平面度及直线度。自主研发磁性预压设计，提升其稳定性，抗外界干扰解决气浮弊端。动力采用悬浮直驱电机，无磁顿力、极佳的速度链波，搭配极小膨胀系数的铟钢尺，一流稳定的重复精度。平台无摩擦损耗、无需润滑、无需维护；产品特性：载物台悬浮状态、无接触无摩擦 亚微米级定位、重复定位精度 速度链波极佳、超静音 无导轨、无油污。
BG-607全自动双面光刻机，传承了中国电科45所五十余年半导体设备研发技术，该机型具备全自动上下料、全自动双面对准、自动精密找平、高均匀性紫外光源、间隙曝光等特点，各技术指标达到国内领先水平，可应用于功率器件、光电器件、滤波器件、薄膜器件以及MEMS等领域。
主要同于半导体封装行业的专用切割设备，针对QFN、BGA、PCB板等设计的具备大行程，自动识别的专用设备，配备大功率直流主轴，可切割难加工产品。
Beneq Transform® 设备系列采用全新的集群设计和尖端的镀膜沉积技术, 为12”及以下晶圆的表面沉积多种材料，并实现完全保形和高均匀性的薄膜沉积。具备多种配置，兼容单片，批量，热法及等离子体增强 ALD 工艺模块，可满足特定的晶圆产能要求，并提供无与伦比的灵活性，也可为应对不断增长的产量或新的ALD 应用而进行升级。 Beneq Transform设备系列可为化合物半导体、MEMS、传感器、光学、IDM和Fab提供一站式 ALD 解决方案。
公司主营产品有系列磁流变抛光机床，小磨头抛光机床和离子束抛光机床，可定制检测抛光一体化机床，大口径磨削研磨机床，设备加工能力覆盖1mm至5000mm口径。设备既有定型规格，更有强大的为客户量身定制能力。
HC-SM200W型平行封焊机采用手动上盖板自动焊接，能够实现微波集成组件，T/R组件、MEMS器件，电源模块、光电器件，激光器件等器件的气密性焊接。采用高频双脉冲封焊电源，实现低温封焊，提高封焊质量和成品率。封焊管件边角处的能量可单独调整，降低了在管件边角处泄漏的几率。具有封焊止焊功能，封焊文件无限制存储。多种封焊可选（点焊、封焊或点封焊）。具备Four-pass封焊模式，电极轮回滚、电极轮自动调整轨迹等功能。
该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各项性能指标。
对位平台，又称XXY、UVW对位平台，属于三轴并联运动机构。通过3 个线性移动轴的并联运动实现XY 两轴线性运动和θ 轴旋转运动。可以实现单轴直线运动、两轴线性插补、两轴圆弧插补、任意圆心旋转等复杂运动。
滚珠螺杆是一种利用内部的钢珠的旋转运动转换成直线运动的机械元件。滚珠螺杆相较于传统的ACME（艾克姆）螺杆，有更长的寿命、环保、运作更稳定的特性。滚珠螺杆的特色：1.高信赖性。TBI MOTION滚珠螺杆是以多年来所累积的制品技术为基础，从材料、热处理、制造、检查至出货，都是以严谨的品保制度来加以管理，因此具有高信赖性。2.圆滑的动作性滚珠螺杆具有比滑动螺杆更高的效率，所需扭矩只有30%以下。可轻易将直线运动变换为回转运动。滚珠螺杆即使给与预压，亦能维持圆滑的动作特性。3.无背隙与高刚性滚。
安全光栅、安全门锁、安全继电器、外置控制器、测量物体体积光幕、漫反射光电开关、背景抑制光电、镜片反射型光电、光钎放大器、接近开关、槽型光电传感器、普通激光位移传感器、高精度位移传感器、机器人避障传感器、六轴六维力度传感器、激光雷达成像传感器、超声波测距传感器等。
光纤连接器3个部品全部自动供料、人工摆放6条光缆之后，自动完成穿线作业。
● 性能优越● 适配能力强● 高性价比● Y2SS3-EC开闭环兼容● 采用先进的高端伺服同步技术● 马达力矩普遍提升5%-10%● 控制响应时间提升30%● 采用建模等效技术● 保持原开环步进驱动器的刚性。
本设备主要用于产品在真空环境下灌AB胶，并且对胶水来料真空脱泡，使产品最大限度保证产品灌胶不产生气泡。设备操作系统采用PLC+PC控制，可读取识别产品信息硬件实现自动调用相应的程序作业并与服务器通讯上传数据等。
TGHK的LOP系列产品，是基于GMP系列设计的整线体，其中整合了GMP系列产品的GMP-TO圆弧导轨、GMP-TO圆弧节段导轨、GMP-SR直线导轨、GMP-SSL滑座、配套设计的动力系统，二次精密定位系统、轨道支持系统、连接支撑机构及传动系统，设计而成的整线体系统。环形导轨可用于场地较为狭窄的生产线上，如手机各工序工艺制造生产过程，特别是对低承重需求，高速高精度的应用场合，亦适用于新能源行业，对环境有洁净需求的应用；亦可应用于日化类产品，快消类的生产和检测。
德沃尔机器人生产直线模组（自主生产）、零玖科技生产滚珠丝杆（台湾TBI代理）、深圳鼎翰销售直线导轨（台湾鼎翰一级代十字滑台理）、高晶传动生产KK模组（自主研发制造）、玖德精密为机加工（自有产业）。集团并在苏州、成都、宁波建有分公司，是一家具有自主研发生产能力的精密直线传动部件集团。KK模组：全套生产工艺技术，并且拥有行业尖端弯头磨杆技术，真正实现掌握核心科技的产品制造。直线模组：结合集团丝杆及导轨优势，自主研发创新，目前已实现全系列替代台湾TOYO 直线模组产品。
金升阳芯片级电源B0505ST16-W5是一款高隔离高耐压的DC-DC转换器，满足2 MOPP的隔离防护要求，隔离电压为5000VAC，系统工作电压可达849VDC，隔离电容最大仅为3.5pF，设计满足IEC/EN 60601标准。B0505ST16-W5芯片级电源可以为各种隔离器供电，主要应用于高耐压、高隔离、低隔离电容、低漏电流、小体积的电源应用场合，适用于汽车电子、医疗、电力、工控等行业。
有电动平移台，升降台，旋转台，角位台，显微镜载物台，控制器等自动位移台。有不锈钢材料的，铝合金材料。台面尺寸最小的有40mm。有适用于紧凑环境的超薄平台，采用十字交叉滚柱导轨，导程1mm的滚柱丝杠。标准品有二相和五相步进电机。可以实现多维组合，最多六维。
蓝宇激光LY4035A-32-CTS-405nm激光模块通过32路并行驱动 极大的提高了机器运行速度 ,方便客户快速链接使用。µm级的定位精度，大大降低设备集成难度，给您的设备调试带来畅快的体验！CTS激光模块提供大于200mW/路的激光功率;模块通过分布式激光二极管提供高亮度，小尺寸和易用化的热管理，使该架构具有可预测的高可靠性。CTS-405nm激光模块应用印刷制版、光伏丝印、导光印刷。
主营产品：交叉滚子轴承，机器人轴承，YRT转台轴承，薄壁轴承，钢丝跑道轴承，非标定制高精度回转支承，精密回转支承
SemiPOL能够对各种材料(光学镜片、半导体晶片、金属非金属晶相)进行精确的研磨抛光，从而进行显微镜(SEM、FIB、TEM等)分析。目标精度微米级。主要作平行研磨抛光，结合更多附件，使复杂异形件及面的研磨抛光更容易。实时监控材料去除量，或量化设定材料磨屑量并实现无人值守操作。双步进电机驱动，分别控制研磨座摆动速度和幅度提高研磨件平面度、光整度及研磨耗材利用率。
全尺寸快速测量仪，以光学影像系统为基础，结合高精度的图形算法下，可任意摆放精密产品的位置、方向、 角度实现无需治具同规格多个产品自动定位测量产品，在双镜头(CCD面阵相机+远心镜头+可变倍镜头0.7X—5X)复合 测量的情况下效率是传统二次元的几十倍，既能保证产品的外形尺寸快速测量的情况下，又能提高局部微小尺寸的精 度和速度。
总体来就组合螺钉广泛运用于电气，电力，机械，电子，家用电器，家具，船船等等。但上面说不同的组合螺钉有不同的作用。比如说十字盘头组合螺钉，一般运用于小的电子产品上。大一点的十字外六角组合螺钉运用于大一点的电气产品上，如变频器，大的一些变频器上面就有用到很多十字外六角组合螺钉。打在变频器机壳上。使放松紧固作用。在比如带花齿二组合螺钉，这个用在变频器上，作用是用来破漆的，使机壳板面上的二组合螺丝全部都通电。还有比如四方压线二组合螺钉，它本身是一个盘头螺钉带上一个四方垫的二组合螺丝。一般是运用在接线端。
MS350A自动化标准版分选机应用于：主流正反抓取自动化线体场景Mini LED背光及RGB直显芯片，红光反吸、IC大尺寸芯片应用场景。关键特征：匹配自动化线体 自动对Mark点 Wafer尺寸：12寸、10寸、8寸、7寸扩晶环 Bin尺寸 ：可任意形状的排列 七寸扩晶环
Diamond 系列低压直流伺服的额定功率范围为 0-750W ；支持EtherCAT、CANopen 、Modbus和模拟量控制；支持6路数字输入、4路数字输出、2路模拟输入；支持增量式编码器、霍尔编码器、旋转绝对值编码器（Tamagawa）。同时支持旋转伺服电机、DD马达（力矩电机）、无框电机、音圈电机、直线电机、无刷电机、有刷电机、空心杯电机、步进电机、减速电机等。
VH系列高真空封焊炉是一款专业的用于Getter热激活的高真空封焊炉，采用上下红外加热方式，配有氮气、甲酸可控的工艺气氛环境，实现在高真空或者气氛环境下工作。可同时完成吸气剂的高温激活和芯片的低温焊接，设备控温精度高工艺稳定，实现器件焊接后较低的空洞率、很高的气密性，设备外壳采用水冷方式，保证设备长期使用的可靠性。 HV3高真空共晶炉最高焊接温度可达500°C，极限线Pa，采用上下红外加热方式，配有氮气、甲酸可控的工艺气氛环境，温度均匀性好，性能稳定。
槽式清洗机 适用硅片（或碳化硅，砷化镓片）或器件尺寸：（2英寸--8英寸） 4工艺用途：本机台应用于所有集成电路制造或激光器件制造过程中的清洗工艺，用于去除表面自然氧化层及各种表面沾污，改善表面生长的膜质质量，降低表面缺陷等功能。
全自动COS测试机是一体化的半导体激光芯片综合特性测试设备。主要针对封装之后的COS半导体激光器芯片器件，在可控温度工作台上自动测定其光功率、电压、电流、波长、远场发散角、偏振等特性，能够表示结果、判断是否为良品并按照标准实现测试数据和COS实物分类的自动测试设备。
本膜厚测量仪是一种基于多光束干涉原理，非接触式、无损的、精准而快速的光学薄膜厚度测量仪器。FilmExpert测试软件能够提供两种测量方式：光谱匹配和FFT。其中前者主要用于5um以下的膜厚测试， FFT测试厚膜的效果比较明显。FlmExpert能提供膜层厚度测量、膜层介质的折射率n和消光系数k。配备精密的多轴系统，可以实现随样品高度随动，以及二维的膜厚mapping功能。其中mapping提供两种选项：极坐标方案和直角坐标方案。提供多种经验证的材料库资源，同时开放用户的材料自增加功能。
HEF自动贴膜机是用于晶圆、基板等切割前自动拉膜、自动贴膜的专业贴膜设备。 主要特点：1，适用于Pre-Cut,Non-Pre-Cut UV膜、DFA膜、PET衬底膜及其他单/双层膜; 2，自动拉膜和滚轮贴膜，速度均匀、无气泡无碎片。3，进口加热系统工作盘，升温快，温度稳定；4，工作盘高度可调 ，适应不同厚度的产品，且贴膜的压力可调整；5，彩色触摸屏显，参数、报警信息一目了然；6，预装静电消除系统；7，预装安全光栅，防止作业中人物伸入设备误伤；8，兼容DISCO 6, 8,12in框架；
FLO X1是一款亚微米级热压贴片设备，提供±0.5μm的对准精度，适用于各类精确定位、芯片贴装、以及各类高端封装工艺应用，包括倒装焊、超声波金球焊、激光巴条、金锡共晶焊、点胶键合等。 设备性价比高，采用模块化设计，配置灵活，适用于各类倒装芯片，正装芯片，Micro LED等应用领域，涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺，主要为小批量生产及满足原型制造、科研开发和大学教研等领域的需求而设计。
此设备是针对激光芯片外观检查所研发的高精度芯片外观检测机型，本系统以机视觉检测为主，能够对芯片的AR面、HR面、P面、N面等多方位全面检测。包含检测表面污染、镀膜异常、刮伤、断裂、破损、水波纹、镀层变色、小黄点、暗裂纹等。 算法上采用了基本图层与AI图层功能相结合，实现了最佳检测效果；采用了双真空搬运吸嘴结构，自动供收料结构。实现了上下料自动衔接，大大缩减了上下料时间，提高了在检测过程中的效率。
主要按照每个客户的不同需求，进行设备定制。现已为客户指定不同生产线，上下料机构定制机等设备。主要检测印字、暗裂、缺角、表面损伤，脏污、结晶、变型、划伤等 功能：检测外观缺陷、尺寸、计数分装、分档等 特点：高精度自动化，可以根据客户不同的需求，进行设备定制。产品适用范围广。效率：100-1000 pcs/min
直流无刷电机, 直流无刷空心杯电机,直流齿轮马达,行星减速电机,无刷减速电机,步进减速电机等
1、轨道可调，通过更换转盘和导轨调整，可适用M1.0-M5.0的螺丝，螺丝长度可达16mm；2、故障少，噪音低，有卡料反转和故障报警功能；3、体积小巧不占空间，上料和送料单独控制；4、有信号输出配合自动机使用，重复定位精度±0.02；5、配合自动机使用，能把螺丝从导轨出口一个个利用转盘，转移到取料口，配合机械手或者自动机使用。适合螺丝 M1.0-M5.0 螺丝长度 小于16mm 输出速度 60-90PCS/分钟 电压 AC220V 重量 约2.9kg 产品尺寸 202.5*126*14
深圳市弘诚自动化设备有限公司是一家专业从事于各种非标自动化；以研发、设计生产振动盘、精密铝盘、柔性供料平台、离心盘、提升机、料仓、音圈电机、直线送料器、精密底座等。
三维五轴加工系统是弗雷德斯基于最底层数学建模自主研发的一套五轴联动系统。系统有X、Y、Z、A、C五个轴，XYZ和AC（旋转轴）形成五轴联动加工，可以实现三维空间内的异形曲面加工，实现物料的切割、焊接、钻孔、涂胶、清洗、检测等工艺需求。
特点：①便携式设计：RLK600所有部件和附件全部装在铝材仪器箱中，方便携带，搬运；②一体化设计：光学、斩波、锁相、A/D全部集成于头部，只需一根电缆与计算机连接；③RS-422接口：控制指令与数据的传输采用RS-422标准，传输距离远，抗干扰能力强；④专用软件：测量控制、数据处理、产品标定三大功能，运行于Windows操作系统。
美国GALIL运动控制公司一直是运动控制领域的领导者和创新者，迄今为止，已有超过2,000,000台数字运动控制器在全世界安全、可靠的运行。北京中宝伦自动化技术有限公司集20余年运动控制经验，于1999年开始与美国GALIL公司合作开发中国数字运动控制器市场，致力于GALIL公司产品在中国业界的推广、应用，为广大中国用户提供全方位技术支持与服务。
XY长行程纳米促动器基于粘滑仿生运动原理及特殊设计的驱动和纳米伺服技术，具有纳米级重复定位精度，可实现数百mm的运动行程。该促动器结构紧凑，具有较高的保持力与长期的稳定性，能够实现跨尺度的纳米定位和复杂的轨迹运动。支持面向不同应用和需求的产品开发与定制。技术特点：超长行程：10mm~数百mm；高分辨率：传感器分辨率为1.2nm；超高精度：重复定位精度小于5nm；运动速度：可达10mm/s；高稳定性：保持力可达8N；超高真空兼容性；运动模式：支持开环与闭环；轻量化、结构紧凑，高可靠；摩擦单元可替换
Aerotech 的 HexGen® 六足位移台代表了下一代六自由度 （DOF） 定位性能。HEX500-350HL 是一款高负载、超精密六足位移台，是 X 射线衍射、传感器测试和大力设备操作应用的理想选择。
支撑座大致分为固定端与支撑端，支撑端主要为支撑螺杆的用途，固定端除主要支撑螺杆外，通常为连接马达端的支撑，较支撑端为坚固稳定。高精度的滚珠丝杆支撑座，可增加螺杆的使用寿命，提高起精准度以及顺畅度。
模具清洗剂，采用特种环保清洁原材料并添加高效特殊溶剂及高纯度纳米新材料精炼而成。
首款绿光可过（IEC 60825）CLASS1/2国际认证激光驱动芯片/方案
S10: Yamaha点锡贴片复合一体机 。功能1：腔体产品点锡膏，解决无法印刷的烦恼；功能2: 贴电阻、电容、IC、焊片，也适应于在Gel Pak上取料。功能3: 可以蘸取助焊剂，进行POP贴装。一台机完成点锡膏、蘸助焊剂和贴片的功能。产品对应尺寸范围：50*30～1330*510mm. 零件对应范围：0201～120*90mm(公制) 应用领域：SMT 、半导体、光通信 领域
SN-19A型智能鞋套机是由苏能公司自主研发，并获国家发明专利，专利号：ZL 2014 1 0058677.0。它颠覆了市场所需鞋套机的理念，采用卷状无纺布,塑料膜等材质为鞋套耗材。经过机器包裹出与鞋子外形一样的鞋套，它的优点是，鞋套不串动，不打滑，走动噪音小,包裹严实不易掉，耐磨，成本低。机器采用智能程序化管理模式，具备自检自护功能，能有效控制不规范操作给机器带来的故障。配备7寸彩触屏操控整体程序输入流程。
1.严格按照行业标准尺寸，标准材料来生产。2.产品100%检测合格。3.为每个行业量身定制，可以根据行业使用工作的要求，来定制配套
光纤保护管，直径大小点直径3 、5 、6 、7 、8、10 、13mm,应用于各类大中型集装箱船，大型液化汽船，化学品船，滚装船，滚装卸船，客船，特种工作船，各种游轮，散货轮及各种军舰，潜艇，总和远洋测量船等舰船之配线保护。
激光锡球焊桌面机，产品广泛用于微电子行业：如高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密电子的焊接。
台湾全冠AVC(创立于1973年)，为台湾第一专业生产配线器材厂商，其主要产品有尼龙固定头、管接头、塑料波纹软管、金属软护管、线槽、尼龙扎带等配线器材。产品大范围的应用于船舶、通讯工程、照明设备、交通设施、低压电器控制自动化、监视系统、电动升降设备、供电控制及各类型机械上。产品符合多国电器标准认证如UL、SA、RU、VDE及防尘防水IP68、IP69K认证，并且符合欧洲环保联盟ROHS标准之SGS 认证。
