>
同花顺300033）金融研究中心11月17日讯，有投资者向劲拓股份300400）发问， 公司是不是有用于封测的AOI设备，是2D仍是3D？
公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司首要运营专用设备事务，半导体封装设备现在包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。感谢您的重视和支撑！
投资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案
不良信息告发电话告发邮箱：增值电信事务运营答应证：B2-20090237
